营收高速增长、聚焦企业蓬勃发展的背后，是泰睿思微电子对于新兴市场的准确把握。

精密倒装技术具有高传输速率、银行优散热性能以及低功耗的三重优势，是高端芯片生产过程中的关键技术之一。

该企业相关负责人说：财报“落户宁波余姚，我们就提前布局高端芯片市场，引进了精密倒装技术。

”因掌握了精密倒装的技术，美股泰睿思微电子也成功获得了高端芯片市场的“入场券”。

重视技术研发，低开保持对新技术的追求，是泰睿思微电子“逐鹿”高端芯片市场的又一“杀手锏”。

据介绍，开盘该公司去年研发投入占全年总支出的%。